行业领先的减排系统：DAS环保在半导体温室气体处理效率指标上远超行业基准
2025.11.13
验证强调了DAS EE在先进和可持续减排解决方案领域35年的领导地位
德国德累斯顿，2025年11月13日——随着半导体行业加紧努力实现净零排放，最近发表的SEMI SCC白皮书《氟类温室气体和一氧化二氮半导体减排技术概述》（2024年）为温室气体减排确立了新的行业性能基准。 该报告定义了四氟化碳（CF₄）的最低破坏和清除效率（DRE）>95%，并将工艺气体减排系统的最高目标设定为>99%。
这些新的参考点代表了在许多环境、社会及治理（ESG）报告和供应商要求中使用的传统假设之外的重大进步，过去这些报告和要求通常依赖于温室气体减排性能的保守默认值。然而，即使是SEMI SCC目标的上限范围，也尚未体现现代技术的全部潜力。
DAS Environmental Expert GmbH气体处理首席运营官Stephan Raithel说：“像TILIA这样的系统证明，超越当前行业基准不仅是可能的，而且在经济上也是合理的。” “随着碳税的上升和可持续性目标的收紧，投资高效减排技术将直接转化为运营和财务收益。”
全球半导体行业每年排放数千吨CF4，这种气体的全球变暖潜能值（GWP）为7,390。 即使是几吨未减排的排放量也相当于数百万吨二氧化碳当量。 虽然目前的行业实践旨在满足SCC建议的最低DRE，但只有运行稳定性持续高于99.9%的系统，才能使行业实现其净零排放承诺。
SEMI SCC白皮书强调，实现这些更高的效率对行业的可持续发展路线图至关重要，并且需要广泛采用下一代减排技术。 DAS久经考验的TILIA 平台体现了这种转变——在半导体行业树立了“最佳减排性能”的新标杆。
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此外，DAS集团还为工业水处理开发先进的工艺和系统解决方案，拥有丰富的半导体行业废水回收和再利用经验。
DAS的解决方案旨在满足半导体制造对纯度的严格要求，帮助客户遵守全球环境标准。
