TSUGA——多功能设备舱解决方案
TSUGA是专为半导体行业设计的独立式废气处理设备舱解决方案，可高效去除燃烧后废气中的氮氧化物（NOx）和颗粒物。
DAS EE催化系统为半导体行业提供专业的废气后处理解决方案，它采用选择性催化还原（SCR）技术，通过氨气实现脱硝（DeNOx），并配备高性能膜过滤器去除微尘。该系统可回收超过80%的工艺余热，以保持卓越还原效率的同时显著降低了能耗。这一先进、可靠的环保解决方案可帮助企业持续符合环保法规要求，实现可持续发展目标。
选择性催化还原与膜过滤器工作原理
DeNOx：氨选择性催化还原
- 无论氮氧化物来源如何，均可实现高达95%*的还原效率
- 低氨泄漏量：精确控制还原剂剂量，氨逃逸量可控制在10ppm以下*
- 灵活的一氧化氮和二氧化氮解决方案，在高达5000 slm的总体积流量下，浓度高达4000 ppm
- 低能源需求：低温工艺，通过热交换器回收能源
除尘：薄膜过滤器（表面过滤）
- 催化剂的必要预处理
- 针对PM2.5、PM10、总含尘量的高还原效率（最高99.9%）
- 适用于典型的燃烧后PM污染物
*氮氧化物DRE与氨泄漏之间的完美平衡：增加DRE将导致泄漏增加，反之亦然。
TSUGA——独立式设备舱解决方案
应用
- 氮氧化物减排系统后的二次消减装置，例如燃烧/水洗系统
目标
- 氮氧化物还原效率高，设施内氨泄漏量低
- 除尘效率高
- 容量大
- 负压稳定性高
- 氮氧化物减排系统后的二次消减装置，例如燃烧/水洗系统
- 不影响上游减排系统
- 能效高
技术参数
| TSUGA | |
|---|---|
| 尺寸（宽×深×高） | 1980 mm x 1200 mm x 1940 mm |
| 维护区域 | 正面 |
| 带催化剂的SCR反应器 | 大流量处理能力，最高可达5000slm |
| 颗粒过滤器 | PM2.5、PM10及总粉尘过滤效率：最高99.9% |
