行业领先的减排系统：DAS EE 性能超越 SEMI SCC 温室气体基准要求
DAS Environmental Expert GmbH 凭借第三方验证数据，再度确立其在半导体可持续排放控制领域的领先地位 —— 验证结果显示，旗下 TILIA 减排系统对四氟化碳（CF₄）及其他含氟温室气体的破坏去除效率（DRE）超 99.9%。
行业领先的减排系统：DAS EE 性能超越 SEMI SCC 温室气体基准要求
DAS Environmental Expert GmbH 凭借第三方验证数据，再度确立其在半导体可持续排放控制领域的领先地位 —— 验证结果显示，旗下 TILIA 减排系统对四氟化碳（CF₄）及其他含氟温室气体的破坏去除效率（DRE）超 99.9%。这一性能表现超越了 2024 版 SEMI SCC 白皮书《含氟温室气体与氧化亚氮半导体减排技术综述》中设定的行业新基准，该白皮书明确的最低要求为破坏去除效率（DRE）不低于 95%，理想目标为不低于 99%。TILIA 系统的实践证明，更高的处理效率不仅具备技术可行性，更能为客户带来切实的可持续发展效益与经济效益。
”DAS Environmental Expert GmbH 气体处理业务首席运营官Stephan Raithel表示：“TILIA 这类减排系统的实践证明，超越当前行业基准不仅具备技术可行性，更具有经济合理性。随着碳税日益攀升、可持续发展目标不断收紧，投资高效减排系统将直接转化为运营效益与经济效益。”
全球半导体行业每年排放数千吨四氟化碳（CF₄），这种气体的全球变暖潜能值（GWP）高达 7390。当前行业普遍以达到 SEMI SCC 推荐的最低破坏去除效率（DRE）为目标，但唯有持续稳定运行效率超 99.9% 的减排系统，才能助力半导体行业实现净零排放的宏伟目标。
SEMI SCC 白皮书强调，实现此类超高处理效率是半导体行业可持续发展路线图的关键所在，同时需要行业广泛采用新一代减排技术。凭借 TILIA 减排系统，DAS Environmental Experts 树立了全新的行业标杆 —— 其经验证的 “行业领先” 级性能表现，可助力全球半导体制造商大幅降低自身的温室气体排放足迹。
