TSUGA – 多功能一体化隔间式处理系统
TSUGA 是一款适用于半导体行业的氮氧化物及颗粒物二次废气处理独立式解决方案。
TSUGA – 氮氧化物与颗粒物深度废气净化
DAS EE 催化系统 —— 半导体行业废气处理先进方案，采用氨法选择性催化还原（SCR）技术实现脱硝，搭配高效膜过滤技术完成除尘，为尾气后处理提供卓越效能。系统可回收 80% 以上工艺热量，实现高去除效率与低能耗的双重优势。依托这套先进、可靠、环保的解决方案，您可轻松应对严苛环保法规，稳步推进可持续发展目标的达成。
TSUGA——优化您的废气处理方案
DAS的催化系统可作为高效二次废气处理单元，配套部署于产生氮氧化物的燃烧系统及湿法净化系统之后。
TSUGA – 技术参数和配置选项
TSUGA（催化型）
TSUGA 集氨法选择性催化还原（SCR）脱硝与膜过滤除尘技术于一体，脱硝效率高达 95%，颗粒物去除率更是达到 99.9% 的近乎完全脱除水平。系统依托余热回收实现低能耗运行，可灵活适配大流量废气处理需求，且不干扰上游系统稳定运作。
选择性催化还原（SCR）技术利用氨催化反应，将氮氧化物（NOx）转化为无害的氮气和水，不受氮氧化物来源限制，脱除效率始终保持高位。通过精准投加药剂，SCR 技术可灵活处理一氧化氮（NO）与二氧化氮（NO₂），实现低能耗运行与氨逃逸量最小化。其效果影响因素涵盖药剂类型、混合比例、反应温度，以及催化剂潜在中毒风险（如二氧化硫、三氧化硫、氟化氢、重金属等均可导致中毒）。
